SFE-1型超臨界二氧化碳清洗系統(tǒng)

一、概述：

超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備。應用此設(shè)備對硅片進行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統(tǒng)清洗的粒徑。相對用等離子法清洗，該方法不會對硅片造成損傷，同時可減少工藝步驟，節(jié)省時間，提高工作效率。

超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備擁有良好的溫度和壓力控制系統(tǒng)，并配有遠程智能化操作系統(tǒng)，是一個適合高校和科研機構(gòu)的半導體工藝平臺。該設(shè)備有望解決微電子行業(yè)清洗工藝中的許多難題，例如刻蝕以及灰化后高縱深比結(jié)構(gòu)清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導體器件金屬顆粒的清洗等

超臨界超聲清洗目前應用領(lǐng)域很廣的是核電特種清洗、電子電路芯片的清洗以及精密機加工件的表面和層隙清洗。

二、應用范圍：

在半導體方面，超臨界二氧化碳清洗逐步代替刻蝕及灰化后產(chǎn)生的高縱深比機構(gòu)和成品芯片上的輔焊劑、金屬殘屑采用傳統(tǒng)的去離子水沖洗、酸蝕浸泡清洗、清洗劑清洗；

在新能源電動汽車制造方面，超臨界二氧化碳清洗正被應用于對車輪轂層析片微隙間的清洗油污、微粒作業(yè)；

在精密工件以及鈾屑方面，超臨界二氧化碳清洗的優(yōu)勢得到很大的發(fā)揮，其具有的清洗物分離簡單，收集方便，表面無需處理、環(huán)保節(jié)能被發(fā)揮得*；

三、SFE-1型超臨界二氧化碳清洗系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)：